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示例圖片三
制造半導體前,必須將硅轉換為晶圓片,晶圓生產包括:晶棒成長、晶棒裁切與檢測、外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗及檢驗包裝工序;研磨過程之后需采用大量的超純水來洗凈晶圓表面所殘留的懸浮微顆粒或金屬離子污染物,因而產生CMP研磨廢液及后段清洗廢水。

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